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宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素

Martyn Gaudion Polar Instruments公司   I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多

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垂直导体结构VeCS专题回顾

从2019年5月起,PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章,作者既包括该技术的开发者Joan Tourné,也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

第 15 届世界电子电路大会第 1 天 :回顾与展望

作者:Happy Holden 自1970年以来,Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多

Happy Holden分享沪士电子最新的VeCS成果

本文是Happy Holden发表在第十五届世界电子电路大会主旨演讲的文字简要,本次大会以线上+线下的形式召开。疫情挡不住电子电路领域大拿们对技术交流的热情,世界各地的行业专家通过线上连线的方式分享了 ...查看更多

Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点

近日,我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝,海鸥自由翱翔,风和日丽!当我离开密歇根州Grand Rapids时,当地的气温只有28华氏度(零下2摄氏度) ...查看更多

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